液晶小优视频官网版下载切片的分析方法
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切片数据分析研究主要可以用于检查PCB内部走线厚度、层数,通孔孔径大小,通孔质量管理观察,用于检查PCBA焊点内部空洞,界面设计结合发展状况,润湿质量控制评价方法等等。切片分析是PCB/PCBA失效问题分析的重要信息技术,切片质量将直接产生影响企业失效部位确认的准确性。
切片步骤:
取样(样品剔除)→ 密封(树脂封装)→ 研磨(研磨)→ 抛光(Poish)→ 微蚀刻(微蚀刻)→ 观察(检查)。
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